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据可靠消息来源透露,AMD Strix Halo移动APU已开始装运。该APU的热设计功耗为120W,并支持最高64GB内存容量。这表明,Strix Halo将是性能强劲的芯片,可与苹果的M3/M4系列一较高下。
此前报道显示,Strix Halo系列处理器采用多芯片封装结构,包括两个不同核心(CPU芯片)和一个集成GPU芯片)。这两个核心之间使用互连桥通信。
每个Strix Halo处理器包含至多16个Zen5核心、64MB L3缓存和一颗70TOPS算力的NPU,同时还提供多达16条PCIe通道。
该款产品中的GPU部分规模达到20WGP(40CU),采用RDNA3.5架构,并配备了至多32MB的无限缓存(即之前报道中提及过的MALL缓存)。
至于内存方面,每个Strix Halo处理器拥有16条16位宽LPDDR5内存通道,总内存位宽为256位,与四通道DDR5相当。
总结起来,AMD即将推出的这款高性能移动APU在各个方面都表现出色,有望成为消费者的首选产品之一。 |